POST1 498511273 曾琮傑

最近是蘋果的大日子

那就是2013蘋果全球開發者大會(WWDC)

他是發表蘋果公司的軟體的和相關技術

iOS 7 採用了全新的平面化設計

 

利用三層式的設計,iOS 7 創造出了更多立體感的畫面出來。

 

最印象深刻的就是MAC PRO

 

 採用全新的圓柱造型機殼,就是圖片中的這個樣子

搭載 12 核心 256 位元 Intel Xeon 處理器與 1,866MHz DDR3 ECC 快取記憶體,能帶來 60GBps 的頻寬效能。內部放棄傳統硬碟,將跟隨 MacBook,採用 PCIe 傳輸通道的快閃記憶體顆粒(Flash),不過也能透過四個 USB 3.0 與六個 Thunderbolt 2 連接埠(後者共有 20Gbps 傳輸頻寬),讓外接採購較平價的傳統硬碟也能擁有充足擴充空間與傳輸效能。

新版 Mac Pro 也是 Apple 第一款搭載雙 AMD FirePro 顯示晶片的主機,能提供 4K 顯示輸出。全新設計也帶來尺寸上的縮減,僅有過去的八分之一大小。